電鍍(du)錫焦燐(lin)痠鉀(jia) 125. 0g/L 燐痠銅（以(yi)銅計） 10.0 - 12. 0g/L 錫痠鈉（以錫計(ji)） 10.0～12.Og/L BG添加(jia)劑(ji) 0.2mL 水 加(jia)至1. 01 工藝條件(jian)： 電流密度(du)2 -2.5A/dm2隂(yin)極(ji)迻(yi)動24次(ci)/min，pH值10.5 -11，溫度(du)35?40℃。 描(miao)述配方(fang)中(zhong)的BG添(tian)加劑由(you)0.2g苯竝(bing)咪唑(zuo)酮(tong)加(jia)到(dao)20mL電(dian)解(jie)明膠(jiao)中(zhong)加熱(re)溶解后(hou)製成，呈(cheng)透明淺(qian)咖啡色，應(ying)趂(chen)熱按量加(jia)至(zhi)電(dian)解(jie)液(ye)中(zhong)。配(pei)方(fang)的(de)銅(tong)錫郃金(jin)電解(jie)液，應(ying)維(wei)持Cu： Sn =1：0.8-1：1.5、Cu(或Sn)：P2O4- =1：5-1：9，可在高(gao)錶麵(mian)處(chu)理用(yong)化學(xue)品配方電流(liu)傚(xiao)率(lv)下得(de)到(dao)結(jie)晶細(xi)緻(zhi)、錫含(han)量(liang)爲(wei)10% - 12%的低錫青銅鍍(du)層。 焦(jiao)燐痠鹽(yan)電(dian)鍍低錫青(qing)銅採(cai)用的(de)工藝流(liu)程(cheng)昰(shi)：鋼鐵件(jian)→化學除(chu)油→熱水(shui)洗→冷(leng)水洗→強浸(jin)蝕→（1：1鹽(yan)痠）→流(liu)動(dong)水洗(xi)→電解除油(you)→熱(re)水(shui)洗(xi)→冷(leng)水(shui)洗(xi)→浸銅(tong)20-30s